每年因電子設(shè)備防護(hù)不當(dāng)而造成的損失相當(dāng)驚人,因此,提高電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性具有重要的經(jīng)濟(jì)意義。
第一,電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)之防潮設(shè)計(jì):
濕度的影響是:當(dāng)空氣濕度大于80%時(shí),電子設(shè)備中的許多有機(jī)和無(wú)機(jī)材料元件會(huì)因受潮、膨脹和變形而重量增加,金屬腐蝕加速,絕緣材料的絕緣電阻下降,從而導(dǎo)致絕緣擊穿,導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
防潮設(shè)計(jì):通過(guò)該工藝,降低產(chǎn)品的吸水性,提高產(chǎn)品在遇水的情況下的能力,對(duì)于某些設(shè)備或模塊,采用浸漬或灌封,用高強(qiáng)度和良好的絕緣涂層填充模塊中的縫隙和孔洞,如環(huán)氧樹脂、硅橡膠等有機(jī)絕緣材料熔化后,注入元件本身或外殼空間或孔隙,這種方法還可以提高設(shè)備的擊穿強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性。
或采用密封工藝進(jìn)行塑料封裝和金屬封裝,火災(zāi)表面采用涂層防護(hù)方法,在材料表面噴涂有機(jī)絕緣漆,使其不受水分侵蝕。
第二,電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中之防鹽霧設(shè)計(jì):
鹽霧的影響是,當(dāng)鹽霧與潮濕空氣結(jié)合時(shí),小半徑內(nèi)的氧離子對(duì)金屬保護(hù)膜具有穿透作用,導(dǎo)致金屬電腐蝕、化學(xué)腐蝕加速,從而損壞金屬零件和電鍍零件。
防鹽霧設(shè)計(jì):最常用的方法是電鍍和涂層,除了避免不同金屬之間的接觸腐蝕外:鹽霧會(huì)對(duì)金屬部件造成一定的電解作用,特別是當(dāng)不同金屬接觸時(shí),這種作用更為嚴(yán)重,因此盡量選擇同一金屬接觸。如果不同的金屬需要接觸,電位差應(yīng)控制在不超過(guò)0.5V,此時(shí)可選擇一種以上的過(guò)度金屬(或鍍層),以減低原兩種金屬的接觸腐蝕。
第三,電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)之防霉菌設(shè)計(jì):
霉菌在一定溫度、濕度的環(huán)境條件下,繁殖和生長(zhǎng)迅速,分泌的弱酸會(huì)使電路板上的金屬絲腐蝕斷落,損壞電路功能。
防霉設(shè)計(jì):采用防霧材料,無(wú)機(jī)礦物材料不易長(zhǎng)霉,合成樹脂一般具有一定的防霉性,避免將棉、麻、絲、絲、紙、木等材料作為保溫材料。設(shè)備溫度受到良好通風(fēng)條件的保護(hù),以防止霉菌生長(zhǎng)。對(duì)于密封結(jié)構(gòu),可填充高濃度臭氧,以便于消毒。使用防霧劑、抑制霉菌生長(zhǎng)或殺死霉菌的化學(xué)品。
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中,必須充分考慮產(chǎn)品的環(huán)境因素,采取有效措施,避免濕氣、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品的不利影響,提高產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性,提升產(chǎn)品品質(zhì)。
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